En la gestión térmica de componentes electrónicos, las pastas termodisipadoras juegan un papel crucial al mejorar la transferencia de calor entre los componentes y los disipadores de calor. A continuación, se presentan dos clases de pastas termodisipadoras de silicona pura y dos alternativas sin silicona (silicona-free):
Spezialöl de Silicona Pura:
Pasta Termodisipadora de Silicona Neutra:
Características: No contiene disolventes y tiene una gran elasticidad.
Aplicaciones: Ideal para juntas en componentes electrónicos que pueden moverse ligeramente, como CPU y GPU.
Pasta Termodisipadora de Silicona de Alta Temperatura:
Características: Diseñada para soportar temperaturas extremas.
Aplicaciones: Utilizada en componentes electrónicos que generan mucho calor, como microprocesadores de alto rendimiento.
Spezialöl Silicona-Free:
Pasta Termodisipadora System A-SF:
Características: Flexible y duradera, con alta resistencia térmica.
Aplicaciones: Ideal para aplicaciones que requieren una alta conductividad térmica sin la presencia de silicona, como en equipos médicos y electrónicos de precisión.
Pasta Termodisipadora System B-SF:
Características: Biodegradable y segura para el medio ambiente.
Aplicaciones: Utilizada en aplicaciones donde se necesita una gestión térmica eficiente sin silicona, como en dispositivos de energía renovable y productos electrónicos ecológicos.
Beneficios de las Pastas Termodisipadoras Sin Silicona:
Evita la Contaminación por Silicona: Mejora la soldabilidad y reduce defectos de soldadura en aplicaciones electrónicas.
Alta Eficiencia Térmica: Proporciona una excelente transferencia de calor, manteniendo los componentes a una temperatura óptima.
Versatilidad: Se puede utilizar en una amplia variedad de aplicaciones electrónicas y mecánicas.